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Tystar常压、低压化学气相沉积设备标准Tytan3600
详细信息| 询价留言更多信息详见官网:www.longsun.asia系统概述:
自上个世纪80 年代初期开始,TYTAN 炉系统开始服务于半导体产业。现在它不仅为半导体产业创造价值,同样正在为MEMS产业创造价值。TYTAN 炉系统能够提供多种工艺,如扩散,氧化,退火和低压化学气相沉积(LPCVD) 工艺。
标准型TYTAN炉(常压、低压化学气相沉积设备):
标准型TYTAN 炉系统是专为氧化, 扩散和低压化学气相沉积应用而设计的。与其它相同产能的常规炉系统相比,它具有结构紧凑,占地空间小和省电等优势。它的关键设计和性能特性包括:- 创新性热能设计
- 结构紧凑能够满足200+产能要求
- 非常高的产品均匀性
- 设备开机率优于 95%
- 庞大的客户网络
- 专家服务
- 节省(50%)电能和气体消耗
- 便于保养和服务
常压工艺:
氧化工艺(湿法,干法)
固态源扩散(BN,P2O5)
液态源扩散(POCl3,BBr3)
退火
纳米材料
烧结+合金
低压化学气相沉积和工艺:
掺杂多晶硅和非晶硅 LPCVD
多晶硅 LPCVD(使用硅烷或乙硅烷)
低温氧化硅,掺杂性低温氧化硅,硼磷硅玻璃,硼硅玻璃和磷硅玻璃LPCVD
高温氧化硅LPCVD
TEOS氧化硅LPCVD
氮化硅LPCVD(低应力型,标准型)
硅锗(Si-Ge)LPCVD
掺氧半绝缘多晶硅,碳化硅
外延硅
纳米材料LPCVD
标准型TYTAN炉((常压、低压化学气相沉积设备))系统对照表:炉系统型号 2000 8300 衬底尺寸 6’’ 8’’ 炉管数量 ≤4 TUBES ≤3 TUBES 单管产能 200 ATM
100 LPCVD200 ATM
100 LPCVD恒温区长度 34’’/864 mm 34’’/864 mm 设备尺寸
(长度, 高度, 宽度)L 164’’/4166 mm L 164’’/4166 mm H 82’’/2083mm H 82’’/2083mm D 30’’/762 mm D 30’’/762 mm *大消耗电功率 60 KVA 75 KVA
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